PbBi मिश्र धातु स्पटरिंग लक्ष्य उच्च शुद्धता पतली फिल्म Pvd कोटिंग कस्टम मेड
लीड-बिस्मथ
लेड-बिस्मथ स्पटरिंग लक्ष्य विवरण
लेड बिस्मथ मिश्र धातु अपने कम गलनांक के लिए जानी जाती है।कम पिघलने वाले तापमान वाले मिश्रधातुओं में आमतौर पर लगभग 20% से 25% सीसा, बिस्मथ और कभी-कभी टिन, कैडमियम या इंडियम जैसी अन्य धातुएँ होती हैं।लेंस ब्लॉकिंग, सटीक इंजीनियरिंग में वर्क-होल्डिंग, प्रोटोटाइपिंग, सुरक्षा वाल्व, सीमित रन के लिए प्रेस उपकरण, जटिल प्रोफाइल के लिए ट्यूब झुकने, परिरक्षण ब्लॉकों के निर्माण के लिए रेडियोथेरेपी और कई अन्य अनुप्रयोगों के लिए ऑप्टिकल उद्योग में इनका व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है।
लेड-बिस्मथ मिश्र धातु का गलनांक 124°C होता है, यह परमाणु रिएक्टरों में शीतलक, हाइड्रोजन उत्पादन और गैर-विखंडन न्यूट्रॉन उत्पादन के लिए स्पैलेशन लक्ष्य के लिए उपयुक्त सामग्री है।
कम पिघलने का तापमान मिश्र धातु घटक
| No | Cविरोध（wt.%） | पिघलने वाले क्षेत्र का तापमान/℃ | Pमूत्र | Tआईपीएस | |||||
|
| Bi | Pb | Sn | Cd | Sतीखा | Finish | स्वभार प्रवाह बिंदु | (%) | |
| 1 | 50.0 | 26.7 | 13.3 | 10.0 | 70 | 70 | 70 |
| गलनक्रांतिक |
| 2 | 52.0 | 32.0 | 16.0 | - | 95 | 95 | 95 |
| गलनक्रांतिक |
| 3 | 54.4 | 43.6 | 1.0 | 1.0 | 104 | 115 | 112 |
| गैर-यूटेक्टिक |
| 4 | 55.5 | 44.5 | - | - | - | - | - | 99.995 | |
लीड बिस्मथ स्पटरिंग लक्ष्य पैकेजिंग
कुशल पहचान और गुणवत्ता नियंत्रण सुनिश्चित करने के लिए हमारे लीड बिस्मथ स्पटर लक्ष्य को स्पष्ट रूप से टैग और बाहरी रूप से लेबल किया गया है।भंडारण या परिवहन के दौरान होने वाली किसी भी क्षति से बचने के लिए बहुत सावधानी बरती जाती है।
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