पॉलीसिलिकॉन लक्ष्य क्या है?

पॉलीसिलिकॉन एक महत्वपूर्ण स्पटरिंग लक्ष्य सामग्री है।SiO2 और अन्य पतली फिल्मों को तैयार करने के लिए मैग्नेट्रोन स्पटरिंग विधि का उपयोग करने से मैट्रिक्स सामग्री में बेहतर ऑप्टिकल, ढांकता हुआ और संक्षारण प्रतिरोध हो सकता है, जिसका व्यापक रूप से टच स्क्रीन, ऑप्टिकल और अन्य उद्योगों में उपयोग किया जाता है।

लंबे क्रिस्टल की ढलाई की प्रक्रिया में पिंड भट्टी के गर्म क्षेत्र में हीटर के तापमान और थर्मल इन्सुलेशन सामग्री के गर्मी अपव्यय को सटीक रूप से नियंत्रित करके नीचे से ऊपर तक तरल सिलिकॉन के दिशात्मक जमने का एहसास करना है, और जमने वाले लंबे क्रिस्टल की गति 0.8~1.2 सेमी/घंटा है।साथ ही, दिशात्मक ठोसकरण की प्रक्रिया में, सिलिकॉन सामग्री में धातु तत्वों के पृथक्करण प्रभाव को महसूस किया जा सकता है, अधिकांश धातु तत्वों को शुद्ध किया जा सकता है, और एक समान पॉलीक्रिस्टलाइन सिलिकॉन अनाज संरचना बनाई जा सकती है।

सिलिकॉन पिघल में स्वीकर्ता अशुद्धियों की सांद्रता को बदलने के लिए, कास्टिंग पॉलीसिलिकॉन को भी उत्पादन प्रक्रिया में जानबूझकर डोप करने की आवश्यकता होती है।उद्योग में पी-टाइप कास्ट पॉलीसिलिकॉन का मुख्य डोपेंट सिलिकॉन बोरॉन मास्टर मिश्र धातु है, जिसमें बोरॉन सामग्री लगभग 0.025% है।डोपिंग की मात्रा सिलिकॉन वेफर की लक्ष्य प्रतिरोधकता द्वारा निर्धारित की जाती है।इष्टतम प्रतिरोधकता 0.02 ~ 0.05 Ω • सेमी है, और संबंधित बोरान एकाग्रता लगभग 2 × 1014 सेमी-3 है। हालांकि, सिलिकॉन में बोरॉन का पृथक्करण गुणांक 0.8 है, जो दिशात्मक ठोसकरण प्रक्रिया में एक निश्चित पृथक्करण प्रभाव दिखाएगा, जो कि है, बोरान तत्व को पिंड की ऊर्ध्वाधर दिशा में एक ढाल में वितरित किया जाता है, और प्रतिरोधकता धीरे-धीरे पिंड के नीचे से ऊपर तक कम हो जाती है।